搜索结果
兴森科技:兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技(002436)2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚,公司副总经理、董事会秘书蒋威,副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日,记者查询国家信用信息公示系统发现,国家集成电路产业投资者基金股份有限公司(以下简称“大基金”)再增对外投资,出资2.4亿元人民币,参与成立广州兴科半导体有限公司(以下 ...查看更多
兴森科技:打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造,大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后,需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工,在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多
精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多
环球仪器与代理商AVID联手拓展美国西北部市场
环球仪器与经验丰富的美国代理商合作,将公司的解决方案推广给美国大西洋中部地区客户。 总部位于美国的环球仪器,为增强其在西北部地区的实力,委任当地经验丰富的行业代理商AVID 公司为其渠道合作伙伴,致 ...查看更多